學歷類別
學科門類
專業類別
電子封裝技術
專業代碼：080709T
授予學位：工學學士
修學年限：四年
開設課程：
微電子制造科學與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術基礎、電子組裝技術、半導體工藝基礎、先進基板技術
相近專業：
電子信息科
主要實踐教學環節；
包括課程實習、畢業設計等。
培養目標；本專業培養適應科學技術、工業技術發展和人民生活水平提高的需要，具有優良的思想品質、科學素養和人文素質，具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術問題能力，具有較強的自學能力、創新能力、實踐能力、組織協調能力，愛國敬業、誠信務實、身心健康的復合型專業人才。
專業培養要求；本專業學生主要學習自然科學基礎、技術科學基礎和本專業領域及相關專業的基本理論和基本知識，接受現代工程師的基本訓練，具有分析和解決實際問題及開發軟件等方面的基本能力。
畢業生具備的專業知識與能力；1.具有堅實的自然科學基礎，較好的人文、藝術和社會科學基礎知識及正確運用本國語言和文字表達能力；2.具有較強的計算機和外語應用能力；3.較系統地掌握本專業領域的理論基礎知識，掌握封裝布線設計、電磁性能分析與設計、傳熱設計、封裝材料和封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝制造與質量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能，了解本學科前沿及最新發展動態；4.獲得本專業領域的工程實踐訓練，具有較強的分析解決問題的能力及實踐技能，具有初步從事與本專業有關的產品研究、設計、開發及組織管理的能力，具有創新意識和獨立獲取知識的能力。
